Hoy Intel ha presentado sus nuevos procesadores Lakefield con el objetivo puesto en ARM. Estos procesadores apilados en 3D requieren toda nuestra atención tras meses de pruebas. El objetivo es conseguir una opción de chip más pequeño y versátil. Este está pensado para equipos ultraportátiles, plegables y de doble pantalla.
Los procesadores Lakefield apilados en 3D de Intel finalmente han sido presentados después de muchos meses. Estos prometen un chipset más pequeño y versátil en lo que podría ser la mejor respuesta de Intel hasta ahora a ARM.
Los nuevos «Procesadores Intel Core con tecnología Intel Hybrid» (un nombre oficial que casi garantiza que la gente seguirá nombrándolos Lakefield). Estos estrenan dos tecnologías principales en sus chipsets por primera vez: núcleos híbridos y un diseño Foveros 3D con un apilado más compacto.
Los Intel Lakefield, el corazón del Surface Neo
Mientras esperamos saber que sucede con el Surface Neo, Intel ha presentado sus chips. Diseñados para ser el corazón de dispositivos ultraligeros más pequeños. Los tres primeros ya han sido anunciados: la versión Intel del Galaxy Book S (que anteriormente tenía un modelo ARM impulsado por un Qualcomm Snapdragon 8cx), el Lenovo ThinkPad X1 Fold plegable y el Surface Neo de doble pantalla.
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La configuración del núcleo híbrido funciona combinando un núcleo Sunny Cove más potente (la misma arquitectura de 10 nm en la que se basan los chips del Lakefield de 10a Generación) con cuatro núcleos Tremont de clase Atom de baja potencia (para un total de cinco núcleos y cinco hilos) en un solo procesador. Esa disposición permite un equilibrio de potencia, eficiencia y duración de la batería que una configuración puramente core o puramente Atom no podría lograr.
Si ese tipo de disposición de chipsets te suena familiar, eso es porque es sorprendentemente similar a la arquitectura Big.Little de ARM, que es utilizada por los Snapdragon de Qualcomm, los chipsets Exynos y Kirin de Huawei para teléfonos móviles, tabletas e incluso portátiles. En otras palabras, los nuevos chips Lakefield representan los mejores esfuerzos de Intel para enfrentarse a los chipsets ARM para los factores de forma de portátiles y tabletas ultraportátiles.
Y ahí es donde entra en juego la otra gran innovación en los chips Lakefield: la tecnología de apilamiento 3D Foveros de Intel, que permite un paquete mucho más compacto que los diseños tradicionales. Los chipsets Lakefield se dividen en tres capas. Dos son matrices lógicas, que contienen los cinco núcleos de CPU, la GPU de gráficos UHD integrada de Intel y los diversos elementos de E/S necesarios para que un equipo funcione.
Intel va a por ARM
El tercer paquete en DRAM, que ayuda a reducir aún más el espacio. En total, Intel dice que los nuevos chips de Lakefield ocupan hasta «un 56 por ciento de área de paquete más pequeña para un tamaño de placa hasta 47 más pequeño» en comparación con un procesador Intel Core i7-8500Y.
Dos procesadores para competir con ARM
Para empezar, Intel está debutando con dos chips 7W Lakefield: el Core i5-L16G7 y el Core i3-L13G4. Y dado que comparten una arquitectura con los últimos chips de 10ª Generación Ice Lake de Intel tienen muchas novedades.
Ambos chipsets se benefician de características comunes, como los gráficos integrados Gen11 de Intel y la compatibilidad con Wi-Fi 6. El Core i5-L16G7 es obviamente más rápido, con una frecuencia base de 1.4GHz, alcanzando una velocidad en turbo en un solo núcleo de 3.0GHz y frecuencia de todo el núcleo de 1.8GHz. El Core i3-L13G4 tiene una frecuencia base de 0,8 GHz, una velocidad turbo de un solo núcleo de 2,8 GHz y una frecuencia de todo el núcleo de 1,3 GHz.
