Intel ha anunciado sus planes para lanzar una nueva generación de procesadores para portátiles y tabletas, llamada Lunar Lake MX, que utilizará la avanzada tecnología de fabricación de 3nm de TSMC. Estos chips prometen ofrecer un rendimiento superior, una mayor eficiencia energética y una mejor compatibilidad con Windows 11 y 10.
¿Qué es la tecnología de 3nm de TSMC?
TSMC es el mayor fabricante de semiconductores del mundo, y uno de los principales socios de Intel para la producción de sus chips. La tecnología de 3nm de TSMC, también conocida como N3B, es la más avanzada del mercado, y se basa en una estructura FinFET que permite reducir el tamaño de los transistores y aumentar su densidad, lo que se traduce en una mayor potencia y velocidad de procesamiento, así como en un menor consumo de energía.
La tecnología de 3nm de TSMC utiliza hasta 25 capas de litografía ultravioleta extrema (EUV), una técnica que permite grabar los circuitos con una mayor precisión y reducir los defectos. Además, TSMC emplea un método de doble patrón EUV en algunas de estas capas, lo que mejora aún más la densidad lógica y la memoria SRAM.
¿Qué ventajas tendrá Lunar Lake MX sobre la competencia?
Intel ha revelado que Lunar Lake MX será la primera generación de procesadores que usará la tecnología de 3nm de TSMC. Estará disponible para el segmento de portátiles y tabletas de alto rendimiento. Según Intel, estos chips ofrecerán una mejora del 40% en el rendimiento por vatio respecto a la generación anterior, Tiger Lake, que usaba una tecnología de 10nm.
Además, Lunar Lake MX será compatible con las últimas características de Windows 11 y 10, como el modo de hibernación moderna, que permite reanudar el sistema en segundos, o el asistente de código Copilot, que ayuda a los desarrolladores a escribir código más rápido y con menos errores. También soportará la tecnología Intel Evo, que garantiza una experiencia de usuario fluida, una batería de larga duración y una conectividad rápida.
Lunar Lake MX se espera que llegue al mercado a finales de 2023 o principios de 2024. Se enfrentará a la dura competencia de AMD y Apple, que también están trabajando en sus propios procesadores basados en la tecnología de 3nm de TSMC. Sin embargo, Intel confía en que su diseño y su arquitectura le darán una ventaja sobre sus rivales. Permitiéndole recuperar el liderazgo en el sector de los semiconductores.
Características clave de Lunar Lake MX
- Hasta ocho núcleos de propósito general.
- La plataforma contará con cuatro núcleos Lion Cove de alto rendimiento y cuatro núcleos Skymont de bajo consumo.
- También dispondrá de hasta ocho clusters de GPU Xe2.
- Además, dispondrá de hasta un acelerador de IA NPU 4.0 de seis módulos.
- La plataforma admitirá diseños de 8 W sin ventilador y de 17 W a 30 W con ventilador.
- Los procesadores de la plataforma vendrán con 16 GB o 32 GB de memoria LPDDR5X-8533.
- Intel calcula que el diseño Lunar Lake MX ahorrará entre 100 y 250 milímetros cuadrados de espacio. En comparación con los diseños típicos con memoria fuera del encapsulado de la CPU.
